Термопаста
После нанесения термопаста способна заполнять воздушные зазоры между двумя соприкасающимися поверхностями электронного компонента компьютера и радиатора, значительно улучшая теплообмен. Большинство термопаст способны сохранять параметры при температуре от -50°С до +150°С. В состав преобладающего количества таких термоинтерфейсов входят мелкодисперсные порошки на основе вольфрама, меди, серебра, алмаза графита и прочих веществ с высокими параметрами теплопроводности. Связующим материалом служат минеральные либо синтетические масла.
-
Термопаста HY-T1 2g (термопрокладка+медник в наборе)
399 ₴Готово к отправке
-
Термопаста Stars 0.5g
28 ₴Готово к отправке
-
Термопаста HY-610 3g
149 ₴Готово к отправке
-
Термопаста HY-P13 13.4W/m-K 2гр
499 ₴Готово к отправке
-
Термопаста HY-610 2g
99 ₴Готово к отправке
-
Термопаста HY-610 15g
249 ₴Готово к отправке
-
Термопаста HY-P13 13.4W/m-K 0.5гр
249 ₴Готово к отправке
Термопаста - в'язка пастоподібна речовина. Є найпопулярнішим типом термоінтерфейсів, що використовуються в комп'ютерній техніці. Найчастіше застосовується у системах охолодження процесора, відеокарти чи чіпсетів материнської плати. Характеризується високими параметрами теплопровідності. При нанесенні термопасти важливіше всього створювати шар даного типу термоінтерфейсу між поверхнею, що нагрівається, і теплозйомником якомога тонше (не більше 0.2 мм).
Після нанесення термопаста здатна заповнювати повітряні зазори між двома дотичними поверхнями електронного компонента комп'ютера і радіатора, значно покращуючи теплообмін. Більшість термопаст здатні зберігати параметри за температури від -50°С до +150°С. До складу переважної кількості таких термоінтерфейсів входять дрібнодисперсні порошки на основі вольфраму, міді, срібла, алмазу графіту та інших речовин із високими параметрами теплопровідності. Сполучним матеріалом служать мінеральні чи синтетичні олії.









